Многие люди эффективно используют телефон и знают как работают множество его функций. Однако большинство людей не задумываются над тем, из чего на самом деле состоит их устройство.
к оглавлению ↑
Сердце смартфона или материнская плата
Ключевым элементом телефона является материнская плата, также известная как печатная плата (PCB), которая отвечает за все процессы, происходящие в устройстве. На печатной плате размещены важные интегральные схемы, включая процессор (ЦП) смартфона и оперативную память (ОЗУ).
Структура материнской платы отличается на каждом отдельно взятом смартфоне, но чаще всего она сочетается с другими элементами, такими как кнопки питания и громкости, система зарядки, камеры, а также различные антенны и датчики. Обычно на печатной плате имеется встроенный слот для одной или двух SIM-карт, а иногда и слот для карт памяти.
к оглавлению ↑
Дисплей и сенсорная панель — конструкция передней части телефона
Дисплей с сенсорной панелью является самым дорогим и в то же время самым уязвимым к механическим повреждениям элементов телефона. Экраны могут быть различных размеров и технологий производства, наиболее важными из которых в настоящее время являются IPS LCD, а также OLED и AMOLED (включая Super и Dynamic AMOLED).
Дисплеями можно управлять пальцами благодаря сенсорным панелям, также изготовленным по разным технологиям. Самыми популярными являются емкостные и проекционные сенсорные экраны. Сетка специальных датчиков обнаруживает снижение электрического напряжения, которое происходит при контакте пальца с дисплеем.
к оглавлению ↑
Аккумулятор и sub-USB — важные компоненты смартфона
Важным элементом каждого смартфона является также и аккумулятор, который обеспечивает энергией, необходимой для работы устройства. В старых моделях телефонов батарею можно было извлечь самостоятельно, но сегодня она чаще всего подключается напрямую к материнской плате, и поэтому пользователь не может ее извлечь или заменить. В смартфонах, поддерживающих индуктивную зарядку, рядом с батареей также находится специальная приемная катушка.
Менее очевидным элементом является плата sub-USB, которая находится в нижней части телефона и подключает материнскую плату к USB-разъему для зарядки устройства. В зависимости от модели могут также присутствовать и другие компоненты, такие как встроенный микрофон, мини-разъем для наушников или слот для карты памяти MicroSD.
к оглавлению ↑
Камеры и динамики
Телефон был бы неполноценным без камер и динамиков. Объективы камеры, как правило, расположены на заднем корпусе, а передняя камера обычно находится в выемке — в небольшом отступе на экране.
Современные смартфоны также оснащены двумя типами динамиков. В верхней части устройства находится тот, который используется для разговоров, а второй — зуммер, издает звук звонков и уведомлений, а также позволяет осуществлять звонки в режиме громкой связи.
Современные смартфоны и ряд небольших, но важных элементов:
- датчик вибрации, благодаря которому телефон может вибрировать;
- антенны, они обычно встроенные в корпус телефона;
- антенные кабели, соединяющие антенны с радиомодулем на материнской плате;
- NFC антенна, используемая для бесконтактных платежей;
- ряд датчиков (под корпусом), таких как считыватель отпечатков пальцев, акселерометр или гироскоп.
к оглавлению ↑
Из каких материалов изготавливается смартфон?
Видимые части телефона в основном выполнены из стекла и алюминия или пластика. Пластмассы обходятся дешевле в производстве, легко поддаются моделированию — им можно придать различные формы и свойства, такие как гибкость, поэтому они часто применяются в бюджетных устройствах.
В дорогих моделях при изготовлении корпуса используются благородные алюминиевые сплавы, которые более эстетичны, долговечны и надежны для конструкции смартфона. Стекло также играет важную роль, которое теперь устанавливается не только на экранах, но и на корпусах. Это специально закаленный материал, например, стекло Gorilla Glass.
к оглавлению ↑
Редкие элементы, используемые для создания телефона
Редкие и дорогие материалы применяются намного реже и только для флагманских устройств. Наиболее важными из них являются:
- медь (около 8,75 г) — используется в полупроводниках, а также в процессорах и других интегральных микросхемах на материнской плате;
- кобальт (около 3,81 г) — используется в производстве аккумуляторов;
- олово (ок. 1 г) — используется при пайке соединений на материнской плате;
- тантал (около 0,4 г) — используется для создания небольших эффективных электролитических конденсаторов;
- серебро (около 0,25 г) — используется в основном при производстве контактов и предохранителей;
- золото (около 0,024 г) — используется в проводниках, оперативной памяти и материнской плате.