Из чего состоит смартфон

Многие люди эффективно используют телефон и знают как работают множество его функций. Однако большинство людей не задумываются над тем, из чего на самом деле состоит их устройство.

Сердце смартфона или материнская плата

Ключевым элементом телефона является материнская плата, также известная как печатная плата (PCB), которая отвечает за все процессы, происходящие в устройстве. На печатной плате размещены важные интегральные схемы, включая процессор (ЦП) смартфона и оперативную память (ОЗУ).

Структура материнской платы отличается на каждом отдельно взятом смартфоне, но чаще всего она сочетается с другими элементами, такими как кнопки питания и громкости, система зарядки, камеры, а также различные антенны и датчики. Обычно на печатной плате имеется встроенный слот для одной или двух SIM-карт, а иногда и слот для карт памяти.

Дисплей и сенсорная панель — конструкция передней части телефона

Дисплей с сенсорной панелью является самым дорогим и в то же время самым уязвимым к механическим повреждениям элементов телефона. Экраны могут быть различных размеров и технологий производства, наиболее важными из которых в настоящее время являются IPS LCD, а также OLED и AMOLED (включая Super и Dynamic AMOLED).

Дисплеями можно управлять пальцами благодаря сенсорным панелям, также изготовленным по разным технологиям. Самыми популярными являются емкостные и проекционные сенсорные экраны. Сетка специальных датчиков обнаруживает снижение электрического напряжения, которое происходит при контакте пальца с дисплеем.

Аккумулятор и sub-USB — важные компоненты смартфона

Важным элементом каждого смартфона является также и аккумулятор, который обеспечивает энергией, необходимой для работы устройства. В старых моделях телефонов батарею можно было извлечь самостоятельно, но сегодня она чаще всего подключается напрямую к материнской плате, и поэтому пользователь не может ее извлечь или заменить. В смартфонах, поддерживающих индуктивную зарядку, рядом с батареей также находится специальная приемная катушка.

Менее очевидным элементом является плата sub-USB, которая находится в нижней части телефона и подключает материнскую плату к USB-разъему для зарядки устройства. В зависимости от модели могут также присутствовать и другие компоненты, такие как встроенный микрофон, мини-разъем для наушников или слот для карты памяти MicroSD.

Камеры и динамики

Телефон был бы неполноценным без камер и динамиков. Объективы камеры, как правило, расположены на заднем корпусе, а передняя камера обычно находится в выемке — в небольшом отступе на экране.

Современные смартфоны также оснащены двумя типами динамиков. В верхней части устройства находится тот, который используется для разговоров, а второй — зуммер, издает звук звонков и уведомлений, а также позволяет осуществлять звонки в режиме громкой связи.

Современные смартфоны и ряд небольших, но важных элементов:

• датчик вибрации, благодаря которому телефон может вибрировать;
• антенны, они обычно встроенные в корпус телефона;
• антенные кабели, соединяющие антенны с радиомодулем на материнской плате;
• NFC антенна, используемая для бесконтактных платежей;
• ряд датчиков (под корпусом), таких как считыватель отпечатков пальцев, акселерометр или гироскоп.

Из каких материалов изготавливается смартфон?

Видимые части телефона в основном выполнены из стекла и алюминия или пластика. Пластмассы обходятся дешевле в производстве, легко поддаются моделированию — им можно придать различные формы и свойства, такие как гибкость, поэтому они часто применяются в бюджетных устройствах.

В дорогих моделях при изготовлении корпуса используются благородные алюминиевые сплавы, которые более эстетичны, долговечны и надежны для конструкции смартфона. Стекло также играет важную роль, которое теперь устанавливается не только на экранах, но и на корпусах. Это специально закаленный материал, например, стекло Gorilla Glass.

Редкие элементы, используемые для создания телефона

Редкие и дорогие материалы применяются намного реже и только для флагманских устройств. Наиболее важными из них являются:

• медь (около 8,75 г) — используется в полупроводниках, а также в процессорах и других интегральных микросхемах на материнской плате;
• кобальт (около 3,81 г) — используется в производстве аккумуляторов;
• олово (ок. 1 г) — используется при пайке соединений на материнской плате;
• тантал (около 0,4 г) — используется для создания небольших эффективных электролитических конденсаторов;
• серебро (около 0,25 г) — используется в основном при производстве контактов и предохранителей;
• золото (около 0,024 г) — используется в проводниках, оперативной памяти и материнской плате.